华为公布麒麟990芯片:集成5G基带、首发7nm工艺

发布时间:2019-09-05

根据网络上曝光的华为IFA展会现场宣传海报显示,华为麒麟990处理器将会以系列的形式登场,并且来自内部人士的爆料称,即将发布的麒麟990处理器会有4G和5G两个版本,都会采用A77构架,据传正式名称分别为麒麟990和麒麟990S,至于首发机型则会是华为Mate 30系列。

麒麟990

华为已经确认将于9月6日在德国和中国同步发布新款麒麟处理器,并且现在看起来确将有两款与我们见面。不仅网络上曝光的IFA展会现场宣传海报上的麒麟990处理器出现了“Series”系列的称呼,而且更有来自内部人士的消息爆料称,这次麒麟990处理器将会有4G和5G两个版本推出,且都会采用全新的A77构架,但没有透露更多的细节。

换句话来说,即将发布的麒麟990系列两款处理器中,一款将会是麒麟980的更新换代产品,采用了全新的CPU构架,而另一款则在此基础上首次封装5G基带芯片,并且按照华为官方在宣传海报上的说法,将会是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC,专门为诸如华为Mate 30系列等5G智能手机所准备。

值得注意的是,在华为麒麟990系列处理器的宣传海报的注释文字中,华为还专门为5G SoC的说法进行了解释,表示所谓的5G SoC是指在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),所以在不少人看来这或许意味着华为麒麟990系列处理器将会集成5G基带芯片。不过,这种推测或许并不准确。根据此前来自内部渠道的消息称,麒麟990处理器并未集成5G基带芯片,而是会采用AP+BP封装在一起的方式,与英特尔Foveros封装技术有些相似。

同时从此前业内人士@冷希Dev放出的5G智能手机解决方案路线图表来看,包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组合方式。具体到华为方面则会是麒麟990处理器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组合,而只有到将来5纳米制程工艺成熟之后,才能做到2G/3G/4G/5G SoC(AP+MD)的单芯片方案。

麒麟990-2

尽管现在已经确定麒麟990处理器会有两款登场,且分别为4G和5G版本,两款处理器的具体名称方面则尚未有确切的说法。不过,内部人士已经证实并不存在传说中的麒麟985处理器,同时还有网友在贴吧爆料称即将登场的两款处理器将会被命名为麒麟990和麒麟990S,但在真实性方面有待证实。

麒麟990系列处理器还传闻拥有103亿晶体管,至于内部代号为“凤凰”,不仅确认将采用全新的A77构架,而且还会集成Mali-G77 GPU。据称CPU部分相比麒麟980处理器在功耗不变的情况下,将会带来20%的性能升级。而GPU则是新的构架大升级,在功耗降低的同时还会得到50%的性能提升。此外,麒麟990系列处理器搭载的NPU相比麒麟810还会有两倍性能提升。

华为5G 麒麟990